很多器件、芯片在焊接燒結時采用金錫預成型焊料，金錫（8020）焊料液相溫度是280度，也就是在280度的時候焊料成液態(tài)，那么我們用真空共晶爐時，焊接工藝是怎么樣的才能有較好的焊接結果呢？ 首先我們要確定材料，金
隨著光電和電子行業(yè)的發(fā)展,金錫共晶合金焊料作為一種新型的高性能無鉛焊料出現(xiàn)在各種不同的應用領域,國內(nèi)外近年來對金錫共晶合金焊料研究的也非常的多。金錫共晶合金焊料的優(yōu)點非常的多:很高的強度,良好的抗熱疲勞性
前言： 目前電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、 SMT+THT等混裝工藝，長虹產(chǎn)品采取更多的工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應用最廣泛的是焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，
□ 看圖快速學變頻器
在嵌入式開發(fā)中，經(jīng)常會涉及到對電機的控制，目前交流電動機的變頻控制應用非常廣泛，所以我們來簡單看圖介紹下變頻器 (variable-frequency drive VFD) 假設各位已經(jīng)了解電機的原理。 VFD 變頻器簡介 框圖 變頻器(Va
步進電機是將電脈沖信號轉變?yōu)榻俏灰苹蚓�位移的開環(huán)控制元件。在非超載的情況下，電機的轉速，停止的位置只取決于控制脈沖信號的頻率和脈沖數(shù) 2. 脈沖數(shù)越多，電機轉動的角度越大。 3. 脈沖的頻率越高，電機轉速越快
倒裝芯片與正裝芯片的制備工藝主要差異如下: ①倒裝芯片需要制備高反射層,通常采用Ag,Al,DBR等材料做反射層。 ②倒裝芯片采用了雙層布線結構,第二層JM20329-LGCA5D金屬為P、N大面積多層加厚金屬Bonding電極,簡單來講
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2) IPC-SA-61A: 焊
回流焊工藝中，我們常把它們分為（預熱、恒溫、回焊、冷卻）4個階段，每個階段都有著其重要意義，和大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運作方式以及具體作用： 回流焊預熱區(qū)的作用 預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時
變頻器頻率范圍設定 隨著電力電子技術和自動化技術的不斷 進步和發(fā)展，各類低壓變頻器的性能也越來越先進，無論是在溫升、體積、噪聲還是功能、輸出特性等方面都有了很大的進步。隨之變頻器的各項參數(shù)也越來越多，
