布局車用工控市場 群聯開始收成
時間:2020-02-24 10:50 來源:未知 作者:admin
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NAND Flash控制IC大廠群聯積極布局車用工控市場，群聯表示，目前已逐漸收成，車用相關的應用方案成品已打入大陸及國際車載系統供應鏈，車用工規micro SSD已開始小量供應給前裝車廠。
在NAND Flash控制芯片方面，其中符合SATA規格的S11控制芯片已正式配合日、美系3D NAND Flash導入量產；而因應PCIe最新傳輸接口的G3 x2、M.2規格的控制芯片PS5008預計于明年第1季正式導入量產出貨。
另一方面，應用于高階筆電機種的高價PS 5007需求回溫，客戶拉貨動能帶動單季出貨量達數百萬顆，已大量出貨給多家一線PC廠采用。
此外，PS 5007芯片近期并與策略投資伙伴美商Liqid合作完成驗證，正式推出企業級100萬IOPS高效能SSD應用產品，而Liqid日前亦已經接獲客戶訂單開始小量出貨進入美國企業級市場。
在eMMC/eMCP控制芯片方面，群聯表示，目前已透過策略性合作伙伴出貨給大陸及國際手機品牌客戶。
群聯所采用40奈米制程的最新UFS2.1規格的Gear 3控制芯片已同步導入2D/3D TLC NAND Flash制程設計，目前處于送樣階段，預計于明年第1季將領先同業正式量產。
此外，群聯表示，所采用28奈米制程的最新UFS 2.1規格Gear 3控制芯片目前也已導入配合3D TLC NAND Flash制程進入委托晶圓廠下線(tape out)階段。
群聯表示，最新符合TLC的UFS規格的記憶卡已在準備送樣階段，也將預計于明年第1季量產。
展望后市，群聯指出，近兩季將是近10年來NAND Flash最吃緊的狀況，產業榮景再現，不只上游的IC設計業務交出佳績，下游的成品系統端也有好成績，包括記憶卡市場需求強勁回升，展開選擇性接單策略后，16GB接單暢旺為主流產品，而USB方面也可見價格止跌走升。
來源：時報信息
本頁關鍵詞：回流焊,貼片機,真空回流焊
