2017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel)14納米制程技術(shù)情形，使得聯(lián)發(fā)科2017年手機(jī)芯片解決方案最大差異化，將是采用臺(tái)積電最新制程，并扮演決勝重要關(guān)鍵。 

 

　　聯(lián)發(fā)科2016年在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)無不克，市占率節(jié)節(jié)高升，除了搶攻中、高階手機(jī)產(chǎn)品戰(zhàn)略正確，臺(tái)積電16/20納米制程技術(shù)扮演最佳后盾，成為聯(lián)發(fā)科對(duì)戰(zhàn)高通、展訊等勁敵的最大助力。 

 

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，第4季初不斷傳出臺(tái)積電10納米制程技術(shù)良率及進(jìn)度超前的好消息，客戶滿意度亦持續(xù)拉升，聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電10納米制程技術(shù)，設(shè)計(jì)量產(chǎn)的新一代高階Helio X30手機(jī)芯片解決方案，將提前于2016年底亮相，2017年上半量產(chǎn)。 

 

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30幾乎是2017年上半、甚至是全年少數(shù)采用臺(tái)積電10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的最先進(jìn)手機(jī)芯片解決方案，臺(tái)積電10納米制程已成為聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片的最大差異化，能否擊敗高通、展訊，備受業(yè)界關(guān)注。 

 

　　盡管近年來臺(tái)積電陸續(xù)因?yàn)橹瞥碳俺杀締栴}、客戶干擾、市場(chǎng)策略及產(chǎn)業(yè)整并等因素，出現(xiàn)大客戶流失現(xiàn)象，但這些大客戶并未因此在芯片市場(chǎng)獲得加分，讓全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電的招牌反而擦得更亮，甚至高通已決定在7納米世代歸隊(duì)臺(tái)積電。 

 

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積電的大客戶如蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)、輝達(dá)(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)等，即便采用的16納米制程晶圓代工價(jià)格比較貴，然近年來營運(yùn)表現(xiàn)都明顯超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，更凸顯采用臺(tái)積電制程的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 

 

　　隨著臺(tái)積電10納米制程技術(shù)良率及效能再度傳出佳音，聯(lián)發(fā)科有意抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)強(qiáng)調(diào)采用臺(tái)積電10納米制程的綜效，不論是高效能或是低功耗，甚至是聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的三叢集(Tri-cluster)運(yùn)算架構(gòu)，以及領(lǐng)先群雄的多媒體應(yīng)用功能，并搭配超低功耗設(shè)計(jì)方案，全力拉升市占率及毛利率。 

 

　　聯(lián)發(fā)科憑藉臺(tái)積電10納米技術(shù)所擁有的高效能、低功耗及低成本等優(yōu)勢(shì)，搶先推出新一代手機(jī)芯片解決方案Helio X30，不僅有助于聯(lián)發(fā)科在2017年持續(xù)過關(guān)斬將，并將再度驗(yàn)證臺(tái)積電在10納米制程技術(shù)的堅(jiān)強(qiáng)實(shí)力。 

 

　　來源：集微網(wǎng)