印刷電路板(PCB)是電子工業中的基礎零組件，近年隨著3C產品(計算機、通信和消費類電子)的日新月異及傳統家電產品的電子化程度的提升，PCB的應用范圍越來越廣泛，尤其是軟板及多層板的需求快速增長。就不同應用類別來看，消費類電子所用的PCB模塊化程度越來越高、尺寸越來越小;而應用于工業類產品，例如安防、醫療、工控等類別的PCB板技術則越來越先進及復雜。

　　基本上，PCB的分類方式主要有兩種，一種是根據層數來分，可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層;另一種是按照成品軟硬度來分，又可分為硬板和軟板。值得注意的是，近年來隨著半導體技術的不斷進步，以及信息產品對于體積的要求越來越小，使得PCB技術正朝向高密度互連(High Density Interconnect，HDI)的方向發展。

　　任意層高密度連接漸成主流

　　高密度互連PCB是一種使用微盲埋孔技術，讓線路密度分布更高的印刷電路板，它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機構設計得以微型化的優勢，且具備

　　可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點，因此在應用上得到了普及推廣。HDI印刷電路板技術的主要應用除了目前超過五成的手機之外，也越來越多地在筆記本電腦、平板電腦、數字相機、數字攝像機、車用電子等產品中使用。

　　另外，在高密度互聯技術中，任意層高密度連接板(Any-layer HDI)屬于更高端的技術，不同于一般在鉆孔工藝中由鉆頭直接貫穿PCB 方式，任意層高密度連接板是以激光鉆孔打通層與層之間的連通，因此可以省略中間的銅箔基板，而使得產品厚度變得更薄，進而可減少將近四成左右的體積。任意層高密度連接板使用激光盲孔制造技術的難度較高，且成本昂貴，所以尚未被廣泛應用，不過相信隨著電子產品薄型化趨勢的持續發展，該技術將有可能成為主流應用方向。

　　以印刷電路板大廠欣興電子股份有限公司為例，該公司副總經理兼發言人沈再先在近期舉行的法人說明會中指出，由于今年3月起移動通信產品帶動高端高密度互連PCB的需求增加，因此欣興電子2014年第一季度的毛利率回升到9.2%，據了解，欣興電子目前是三星智能型手機高密度互連PCB的重要供貨商。沈再生認為就各種印刷電路板產品來看，今年以移動通信高密度互連PCB的復蘇程最為明顯，高端高密度互連PCB仍將是該公司第二季成長的主要動力，欣興電子2014年第2季的高密度互連PCB產能利用率將提升到80～90%。

　　此外，欣興電子從2012年底開始興建的IC封裝載板廠預計將于今年下半年起逐步量產，該公司的山東濟寧擴產計劃也將預計在今年內完工，明年五月份試車以配合下半年旺季的來臨。